Die Wasserstrahlschneidtechnik ist die ideale Wahl zum Schneiden von Schiefer. Dieses Verfahren verwendet einen Hochdruck-Wasserstrahl, oft zusammen mit einem abrasiven Material, um präzise Schnitte zu erzeugen, ohne das Material thermisch zu belasten. Dies ist besonders beim Schiefer-Schneiden wichtig, da es ein sprödes und schichtartiges Material ist, das durch hohe Temperaturen leicht beschädigt werden kann. Der Wasserstrahl schneidet auf mikroskopischer Ebene, verhindert Risse und sorgt für eine glatte Schnittfläche.

Zudem ermöglicht der Wasserstrahl beim Schiefer-Schneiden das Bearbeiten komplexer Formen und Muster, was bei der Gestaltung von Schieferfliesen oder anderen Schieferprodukten von Vorteil ist. Bei Eckert Cutting bieten wir hochqualitative Wasserstrahlschneidmaschinen an, die zuverlässig präzise Ergebnisse liefern. Zudem unterstützen wir unsere Kunden mit umfassenden Schulungsprogrammen, um die optimale Nutzung und Wartung von Schneidtechnik sicherzustellen.